低温等离子切割扁桃体比传统切割好在哪里

　 在网络信息高度发达的今天，患者生病了大部分在网上查询查询怎么治疗，什么原因引起的，今天去医院去送货（低温等离子扁桃体切割刀头），

有个患者给我聊天说；在网上查到的信息传统的扁桃体切除手术是将整个扁桃体完整切除，术后扁桃体免疫调节功能受到破坏。由于伤口不缝合，术后伤口有一层伪膜，从周边向中心部形成，直至伤口完全愈合。

这样扁桃体切除后，伤口肌肉组织就暴露在唾液中，因此在伤口愈合的过程中，病人感到咽部疼痛剧烈，时间为1-2周。我不尽感叹网络的强大，网上搜索的信息还挺准确，正好我做耳鼻喉科的鼻甲消融刀头 还有扁桃体切割等离子刀头，知道切割扁桃体现在主要使用低温等离子切割，

低温等离子部分切除，是将扁桃体被膜留下，在切除部分扁桃体后在扁桃体被膜外留下一薄扁桃体组织。这样，术后疼痛明显减少，病人可以迅速恢复正常饮食。特别是该技术定位精确、不需开刀、无出血、一次性治疗，可完全保留正常的扁桃体组织免疫调节功能。

低温消融是一种外科能量装置，它不同于微波、激光和手术刀。使用等离子消融或切除组织，产生的热非常少。能以较低的温度(40-70度左右)来进行组织的切除，从而减轻组织的损伤。是目前耳鼻喉科使用较多的技术。

鼻甲消融刀头主要用于；肥厚性鼻甲打孔、消融术；鼻息肉、粘膜切除术；过敏性鼻炎神经切除、消融术； 鼻纤维血管瘤切除术、鼻出血止血术；鼻腔组织粘连切除术。

扁桃体切割刀头主要用于；舌根减容术；软腭成形术；扁桃体切除术、止血术；腺样体切除、止血术；咽惰性淋巴瘤切除术；粘膜肿瘤剥离止血术.